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微电子材料抛光液与清洗剂开发商业计划书
- 投融资报告网 次
- 【编号】 1403006A
- 【名称】 微电子材料抛光液与清洗剂开发商业计划书
- 【用途】 融资合作
- 【关键词】 微电子技术 基础材料 IC加工 微电子产品 集成电路 半导体材料 半导体器件 抛光液 电子清洗液
- 【页码】 54页
- 【字数】 40000字
- 【图表数量】 32个
- 【价格】 800元
- 【定购】 手机:15069190968 微信:15069190968 QQ:353351933
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内容简介:
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该项目主要从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售,产品主要包括:以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品;以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。项目计划总投资5000万元,进行系列产品的规模化生产,五年内累计实现销售收入28 500万元,累计实现净利润12 412.4万元,投资回报率40.3%。
报告目录:
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第一章、摘要 1
1.1 本商业的简单描述 1
1.2 机会概述 1
1.3 目标市场的描述和预测 1
1.4 竞争优势 2
1.5 经济状况和盈利能力预测 2
1.6 团队优势 2
1.7 商业计划目标 3
1.7.1 总体目标: 3
1.7.2 经济目标: 3
1.7.3 技术、质量指标: 3
1.7.4 阶段目标: 3
1.7.5 进展情况: 3
1.8 提供的利益 3
1.9 实施的风险 3
1.10 资本结构 4
1.11 资本退出 4
第二章、产业背景与公司概述 5
2.1 产业背景 5
2.1.1 市场描述 5
2.1.2 主要的竞争对手 5
2.1.3 市场驱动力 6
2.2 公司概述 7
2.2.1 公司名称及选址 7
2.2.2 公司性质 7
2.2.3 注册资本 7
2.2.4 公司简介 7
2.2.5 企业目标 7
2.2.6 公司产品 8
2.2.7 知识产权情况 9
2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述 9
2.2.9 环境保证与劳动安全 10
2.2.10 特殊行业许可证报批情况 10
2.3市场开发策略 10
第三章、市场调查和分析 11
3.1 客户 11
3.2 市场容量和趋势 12
3.3 同类产品指标对比 12
3.4 原材料供应 14
3.5 竞争与竞争优势 14
3.5.1 进入障碍分析 14
3.5.2 竞争优势 14
3.5.3 竞争对手分析 16
第四章、公司管理与战略 17
4.1 竞争战略选择 17
4.2 发展战略 17
4.3 管理体系 17
4.3.1 组织结构 17
4.3.2 人力资源规划与管理 18
4.3.3 销售体系管理 20
4.4 营销策划 21
4.4.1 目标市场 21
4.4.2 市场定位 21
4.4.3 市场营销目标 22
4.4.4 营销策略 22
4.4.5 服务体系 25
4.5 企业资源的立体整合 26
第五章、总体进度安排 28
第六章、投资风险 29
6.1 风险因素 29
6.2 风险应对策略 30
第七章、管理团队 31
7.1 团队介绍 31
7.2 核心人员情况 31
7.3 科研机构 32
第八章、投资估算与资金运用 33
8.1 固定资产投资合计3300万元 33
8.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计1735万元 34
8.3 总体资金需求合计5035万元 35
第九章、财务计划与预测 36
9.1 财务管理目标 36
9.2 财务管理原则 36
9.3 财务数据分析 36
9.3.1 财务分析基本数据测算 36
9.3.2 财务评价 42
第十章、提供的利益 44
10.1 资金需求及股权分配 44
10.2 投资回报 44
10.3 投资退出策略 44
附件1: 技术专利 46
附件2: 公司章程 47
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